MIL-STD-883 国防部微电路测试方法标准

MIL-STD-883 是一种用于半导体和微电子行业的测试方法，用于确定半导体芯片或表面安装无源元件与封装头或其他基板之间连接的完整性。该确定基于芯片/封装与基板之间的粘附力的测量，并且对于测试微电子元件或电子封装（例如IC芯片、BGA、QFN、CSP和倒装芯片）非常有用。 MIL STD 883 是测量引发胶水、焊料和烧结银粘合区域失效所需剪切力的理想方法。