HST-ZDQ16中精密金相试样切割机

HST-ZDQ16精密切割机可用于切割非金属材料、电路板、半导体、超硬材料等，切割精度可达0.01mm。该机配备多种夹具，可以切割不规则形状的样品。是科研院所、工业企业理想的精密切割机。

特点

●封闭式透明防护罩和紧急安全开关，可为操作人员提供保护并方便观察。

●通过重力加载系统精确微调被加工物的进给速度，减少样品损伤。

●闭环控制切割，防止过载烧毁电机、电路等。

●当样品切割完成后，切割机自动停止，可实现无人值守加工。

●采用超薄切割刀片，如0.4mm厚的金刚石切割刀片，样品横向移动精度为0.01毫米，可实现样品的精密切割。

●7套不同的样品夹具，满足不同样品的切割要求。

●大尺寸电路板台切割装置（选配），方便板材、电路板、玻璃等大尺寸制样和切割。

●烧结金刚石切割刀片用于轻松切割玻璃、电路板、岩石和其他硬质材料。

技术参数